Apple 新款 Beats Studio Buds Plus 耳機實機外觀於 NCC 資料庫曝光,確認換上 USB-C 充電埠
Beats 先換了,接下來會換哪款 AirPods 也換成 USB-C 呢?
by in,
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四月底在國外 Amazon 提前曝光 Apple 新款 Beats Studio Buds Plus 藍牙耳機,雖然後來已經被亞馬遜下架,不過已經提前揭露新款耳機的外觀設計和規格特色。日前 Beats Studio Buds Plus 也已經通過台灣 NCC 認證,在公開的資料庫中可查詢到產品的實機外觀,也確認這款耳機將率先換上 USB-C 充電埠。
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Apple 新款 Beats Studio Buds Plus 耳機實機外觀於 NCC 資料庫曝光,確認換上 USB-C 充電埠
早在之前 iOS 16.4 代碼與 FCC 文件就揭露一款 2023 年全新的 Apple 耳機 Beats Studio Buds Plus ,當時這款耳機在亞馬遜曝光後也很快被下架,但當時許多焦點都放在相似於 Nothing Ear (2) 的全透明透視外殼。先前資料顯示 Beats Studio Buds Plus 預計於 5 月 18 日發表,建議售價為 169.95 美元,除了特殊的機身和充電盒採用半透明外殼,也有許多規格升級和改進。
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不久前 Beats Studio Buds Plus 耳機也已經通過 NCC 認證。
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從 NCC 的公開資料庫可以查詢到產品的外觀照, Beats Studio Buds Plus 左耳和右耳的耳機型號分別為 A2782 與 A2781 ,耳機充電盒型號則為 A2780 ,同時耳機也將附贈一條 USB-C to C 的充電線。
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Beats Studio Buds Plus 預計至少推出黑色、象牙色以及透明三款。規格方面, Beats Studio Buds Plus 將比起 Beats Studio Buds 擁有 3 倍大的麥克風和空氣通風口修正,預計能提供 1.6 倍降噪效果提升,通透模式效果則可提升 2 倍。而 Beats Studio Buds Plus 除了主動降噪和通透模式更強,同時將支援空間音訊功能。
電池續航的提升也將是 Beats Studio Buds Plus 耳機升級的重點之一,除了提供最長 36 小時的使用時間,比起 Beats Studio Buds 整整多了 12 小時。
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與過去 Beats 耳機充電盒採用 Lightning 充電埠不同, Beats Studio Buds Plus 耳機也將率先換上全新的 USB-C 充電埠。
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此外, Beats Studio Buds Plus 耳機將支援 IPX4 防水等級,並提供 XS、S、M 和 L 等四種柔軟的矽膠耳塞選擇,更能適應不同使用者。 Beats Studio Buds Plus 藍牙耳機支援 Apple 與 Android 之設備,且提供一鍵快配對、自動切換、Siri 語音助理、尋找等功能。
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目前還不確定 Apple 新款 Beats Studio Buds Plus 耳機何時才會在台灣開賣,而這款耳機計劃在 5 月 18 日於美國等部分國家、地區率先推出。
今天要介紹的是剛剛在 Google I/O 2023 發表的 Google 平價旗艦 Google Pixel 7a 開箱,說起 Google Pixel Xa系列,想必大部分的人都不陌生,該系列大都是 Google 在年度新機發表一陣子後,以較低的配置搭配更親民的價格推出的機型,通常都是旗艦機的半價,而且一樣能享受到 Google 的最新技術,性價比算蠻高的,也因此一直有一定固定的支持族群,不過這個傳統到 Pixel 7a 之後可能稍微被打破了,因為這次的 Pixel 7a 以整體配置來說與今年的旗艦款 Google Pixel 7、7 Pro 在主要的規格上差異不大,而且這次還保留了無線充電、防水防塵(IP67),價格一樣超值,就快要以下犯上了,究竟這款新機有哪些厲害之處,阿達帶大家簡單看一看。
過去這段期間 AI 繪圖相當流行,其中許多人也都會在社群媒體上分享自己 AI 繪圖作品,不少都是運用 Stable Diffusion 來製作。然而,多數人在 AI 繪圖大多都以美女為主題,而 AI 學習資料庫也大多從這點來出發。不過日前有日本網友嘗試 AI 繪圖,卻是將「大叔」作為繪圖的主題,意外發現一般大叔的主題較難製作更好的作品。
而最新的消息則是指出 15 吋 MacBook Air 搭載的是 M2 晶片,散熱器、擴充插孔….等規格幾乎都跟現有的 MacBook Air 相同,等於除了螢幕變大以外,其他基本上沒有什麼改變。
15 吋 MacBook Air 將搭配 2 款 M2 晶片推出,但其中一款不是 M2 Pro
Mac Pro
Mac Pro 是目前 Apple 所有產品線中,唯一還使用 Intel 的產品,而蘋果曾經在 2020 年的 WWDC 上推出 Apple Silicon 時表示,希望花 2 年的時間把 Apple 的產品從 Intel 過渡到 Apple Silicon 晶片。
雖然其他產品都已經轉用 Apple Silicon 晶片,但是作為專業伺服器的 Mac Pro 來說,因為許多的工具、軟體都還是需要 Intel x86 的架構才能夠順利執行,所以這也大大提高了 Mac Pro 轉到 Apple Silicon 的難度,而不僅僅只是核心數夠不夠的問題了。
根據彭博社記者在之前的消息中提到,新的 Mac Pro 預計將會使用 M2 Ultra 晶片,支援最高 24 核心 CPU 以及 76 核心 GPU,RAM 最高可以到 192GB,而且在外型上沒有傳出有什麼太大的變化,可能還是會跟目前的 Mac Pro 相同,採用塔式機身維持高度擴充性以及洞洞孔的設計。